印制板作为电子产品的基板，有着“基石”的作用，电路板上密密麻麻的零部件必须以此为支撑，而电子产品最基础的电气性能也以此为依托。

作为印制板，当然有着最基本的防护工艺，最常见的是在印制板表面涂敷一层高绝缘的“绿膜”（或者是其他颜色的防护膜），但最为缺憾的是所有安装在印制板上元器件的引脚和密集的焊点都完全暴露在空气当中，也都缺乏适当和有效的防护措施，也就必然使印制板及其元器件受到空气中的潮气、有害气体、盐雾等的侵害而产生元器件的氧化、腐蚀、离子迁移等，甚至造成印制板的电气性能降低，而常见的三防漆涂覆工艺，虽然能够起到一定的防潮湿、防腐蚀作用，但由于此工艺自身的缺点和局限性也使其无法满足印制板防护的根本要求。

当今印制板的发展趋势是向着高密度、高精度、细孔径、细导线、细间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展，因此对印制板提出了越来越高的性能要求。但满足上述要求的最大障碍之一就是“电气间隙”和“爬电距离”的限制，由此也大大增加了降低电气材料成本的难度。

如今，电子深度防护技术可为有效地解决上述难题提供强有力的技术支撑和保障。

具有“量子隧道导电”功能的电子深度保护剂可以直接涂敷于印制板上所有元器件的金属表面，保护剂便与这些金属表面形成化学键类的紧密而牢固的结合，好似在金属表面生长出了可自动选择“导电”与“绝缘”的极薄的防护层，这样既保证了电子元器件金属引脚和印制板上大量金属焊点的良好导电性，又保证了印制板的整体绝缘性，这便一举解决了如前述的“缺憾”问题。

电子深度防护技术最大的优势在于它能够很好地满足当今印制板发展趋势对印制板电气性能的几大要求：

1.耐离子迁移性

离子迁移是在印制板两正负电极间沿玻璃纤维表面出现导电丝生长而发生绝缘破坏的现象，涂敷于印制板上的电子深度保护剂很好地隔离了导电丝生长的路径，从而使印制板具有很好的耐离子迁移性。

2.实现印制板线路的绝缘和导电高可靠性

电子深度保护剂自身的电阻系数高达10GΩ，但该保护剂在电接点的接触压力作用下又可良好地导电，其导电性超越铜，这就使得印制板的绝缘性和导电性得到了“双向”提高。

3.有利于印制板薄型化

由于电子深度保护剂具有很好的电气性能，不但绝缘性、导电性良好，并且涂敷层既牢固又环保，还有着良好的高频特性、可焊性和机械特性，其保护膜也很薄（只有1微米左右），可为印制板带来以下利好：

1）有利于电子产品薄型轻量化；

2）有利于消除电磁信号干扰；

3）有利于高速信号传输；

4）有利于介电常数降低，提高信号传输速度；

5）有利于薄铜箔线路高密度制作，减少侧蚀现象；

6）有利于薄铜箔的传输线制作，提高特性阻抗。