电子产品，有一个重要的环节就是散热处理，现在很多产品都做到小而薄，对于散热要求就会很高，比如笔记本电脑，就是一个很紧凑的，对于散热通风口必须要设计合理，今天上尉Shonway就给大家分享一下关于电路板的这个散热方面如何处理的问题。方法简单，但照着做，效果还是挺棒的

1，加大发热芯片的铜皮

这个就是在发热芯片下面加一块露出铜皮的大铜皮，正面反面都要露出铅皮，正面焊接芯片的散热焊盘，然后打孔下去与反面的大铜连接，通过正反面的铜皮把热量散发出去。

如上图元件封装下面就有一个Thermal Epoxy，也就是散热焊盘。在焊盘上会打上一些过孔。反面的铜皮可以做的大一点，这个面积越大，散热越好

2，散热过孔

上面讲了在散热焊盘上要打一个过孔，这个就是散热过孔，这个过孔连接上，下两块铜皮。热量能从正面通过散热过孔导热到反面的大铜皮。这个过孔越多散热效果越发。6x6的矩阵的过孔，比4x4矩阵的过孔温度能降2，3度。效果还是不错的。

这个过孔大小有点讲究，过孔不能太大，一般要0.3mm以下，这样正面焊盘上的锡焊接时不会因为熔化轻易流到底层去。

3，布局方面要注意哪些

布局对于散热是一个重要的环节，需要注意以下几点

1，高热元件要放在通风口，冷风区

2，如果有温度传感器之类的，这些元件叫必须放到电路板最热的地方。这样容易检测电路板温度。

3，高热元件最好放在板的边上，这样离外界空气近一点，如果放中间，导热距离大，散热慢

4，对于一些对热过敏的元器件，比如小电流晶体管，电解电容之类的，发热了会影响其性能，这些元件就要离发热元件远一点

5，要整体考虑一下在板内空气的流动方向，这个产品是放在哪个地方。所处位置空气是怎么流动的要想好。根据空气流动的方向，合理配置各个元器件

6，元件布局的间距建议，元件布局间距最好按下面的方法来设定。